芯片对我国信息产业的发展至关重要,其中，芯片质检是工业生产中非常重要的一环，然而传统质检大量依赖人工，工资低，工作枯燥，越来越难以吸引工人，且人工存在个体差异，不利于保证质量一致性。在半导体领域，机器视觉替代人工已经得到了成熟应用，但基于传统CV算法的机器视觉系统难以应对缺陷位置随机出现的情况。在此背景下，基于AI算法的缺陷检测，实现对芯片随机缺陷的识别和检测，成为未来半导体质量检测的一大发展趋势。

本赛题围绕半导体质检场景下的工作过程、任务和要求，设计竞赛内容，重点考查选手人工智能工程技术能力、规范操作和创新创意水平，检验参赛选手的综合职业能力。

1、使用百度飞桨EasyDL零门槛开发平台进完成数据标注、模型训练、模型发布等工作，实现一个能够判断芯片实物是否存在划痕缺陷和引脚缺失的人工智能模型。

2、成功将模型部署在智能工业质检开发套件中进行推理应用；

3、基于已训练的模型设计可视化系统，并可运行在智能工业质检开发套件；

4、使用智能工业质检开发套件识别芯片实物，完成划痕检测和引脚确实检测的工作任务；

5、其它可拓展的相关功能，如制作延展软硬件系统，可补充上传该延展部分的技术说明文档、设计图纸、源码、演示视频等文件内容，作为附任务加分的评估参考。

1、系统运行顺畅无卡顿，无闪退等严重BUG；

2、作品需要标明使用的开源数据/软件，并标明出处；

3、创新功能需具备自主知识产权/不产生产权纠纷。

本赛题要求使用EasyDL平台，完成划痕识别模型和引脚检测模型的训练与验证，最终部署在智能工业质检开发套件中进行推理应用和可视化展示。

CQI数据集：

https://aistudio.baidu.com/aistudio/datasetdetail/139010/0 

开发平台：EasyDL零门槛AI开发平台；

开发语言：不限；

竞赛硬件：智能工业质检开发套件，具体硬件设备参数如下。

（1）CPU：工业主机第七代Intel® Core™ i3-7100U处理器；

（2）系统：Windows10；

（3）显卡：2*DisplayPort，1*DVI-1，支持高清4K显示，更高的图形处理能力及加速硬件媒体解码能力；

（4）高可用性：已通过铁路认证，具备5Grms抗振性能，100G抗冲击能力，在-20℃至+70℃环境下正常工作；

（5）高拓展性：3个迷你拓展插槽，提供无线连接插槽，6个COM口，其中4个可通过BIOS配置为RS-232/422/485；

（6）高清工业显示终端，分辨率达到1920x1080；

（7）工业级CCD智能相机，像素高达160万，可通过千兆网接口快速实时传输非压缩数据，最大传输距离达到100m。

（8）无缝对接1+X人工智能深度学习工程应用职业技能等级证书配套的实训平台，支持直接通过实训平台实现边缘设备的远程连接，利用实训平台的代码开发环境进行AI开发应用，实现云边端一体化协同开发体系。

（9）支持与人工智能的产业化平台（百度飞桨EasyDL平台）进行联动，支持商品检测离线SDK，每个SDK绑定一台设备。

1、测试数据：提供样例数据集和测试样品（15个芯片，其中5个合格件，5个存在划痕缺陷，5个存在引脚缺陷）。

2、最终测评时每个队伍的芯片数量一致，各芯片的缺陷类型、缺陷数量和位置存在随机性。

需要使用智能工业质检开发套件进行开发，最终评测要求统一部署至智能工业质检开发套件中进行演示。

需要在指定平台上传作品的文档材料，包括技术说明文档、完整的源码、可在智能工业质检开发套件运行的SDK或API文件、完整运行的演示视频，如设计了可延展的软硬件系统，可补充上传该延展部分的技术说明文档、设计图纸、源码、演示视频等文件内容。

1、客观知识答题（10%）

2、基本功能实现（65%）

2、功能性优化（10%）

3、作品文档材料（10%）

4、拓展性功能创新（5%）

初赛作品提交要求

人工智能知识答题、源代码、可脱机运行项目（包含前后端）、相关文档（见上文“文档及其他要求”）、演示视频(格式不限，时间尽量控制在7分钟以内)